HIC电子浆料
作者： 发布时间：2026-03-07 04:10:32 浏览量：
产品描述:
材料体系: 纯金、银钯、银铂、氧化钌、玻璃、树脂
材料种类：布线导体浆、填孔浆、电阻浆、介质浆、键合浆、焊接浆、包封浆
适用范围：匹配96氧化铝瓷片
烧结温度：500℃~850℃
订货方式：货架选型、定制开发
产品应用：
温度衰减器、传感器、片式电阻、射频电路、大功率电路、氧化铝HIC基板等
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产品描述:
材料体系: 纯金、银钯、银铂、氧化钌、玻璃、树脂
材料种类：布线导体浆、填孔浆、电阻浆、介质浆、键合浆、焊接浆、包封浆
适用范围：匹配96氧化铝瓷片
烧结温度：500℃~850℃
订货方式：货架选型、定制开发
产品应用：
温度衰减器、传感器、片式电阻、射频电路、大功率电路、氧化铝HIC基板等