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LTCC电子浆料

作者:    发布时间:2026-03-07 04:10:32    浏览量:

产品描述:

材料体系: 纯金、纯银、金铂、混合体系

材料种类:内埋导体浆、填孔浆、电阻浆、阻焊浆、键合浆、可焊接浆、可镀浆

适用范围:匹配介电常数5/6/8/20体系生瓷带

烧结温度:800~900

订货方式:货架选型、定制开发

产品应用:

LTCC滤波器、LTCC电感、LTCC基板、TR组件等