智联安场景化解决方案即将亮相MWC 2026

世界移动通信大会（MWC Barcelona）即将启幕！全球通信产业的目光已聚焦地中海之滨，这场汇聚前沿技术与商业机遇的盛宴，正等待硬核创新力量书写新篇。

作为国家级专精特新“小巨人”企业，智联安将携卫星通信+蜂窝通信“双芯”场景化解决方案重磅而来，用“芯”技术解锁空天地一体化通信未来发展，诚邀全球客户莅临展台共探合作新机！

此次征战MWC巴塞展，是智联安技术实力的全球亮相，更是“中国芯”走向世界的重要契机。我们将带着对通信技术的极致追求，在全球行业舞台上，展现中国芯片企业的创新底气与硬核实力。

“天地融合”战略产品矩阵冲刺万亿级蓝海赛道

此次征战MWC巴塞展，是智联安技术实力的全球亮相，更是“中国芯”走向世界的重要契机。我们将带着对通信技术的极致追求，在全球行业舞台上，展现中国芯片企业的创新底气与硬核实力。

卫星通信芯：让连接穿透时空边界

当无人机奔赴偏远地区执行应急救援，当车载终端需要在无地面网络覆盖区保持在线，智联安MS系列卫星芯片正成为核心支撑。这背后，是直连卫星市场的爆发式需求增长，正催生万亿级蓝海赛道。

值得关注的是，2026年，手机直连卫星、汽车直连卫星等新业态新模式将蓬勃发展。这种跨场景的需求爆发，正推动直连卫星芯片向小型化、低功耗、高兼容方向迭代，智联安MS系列芯片恰是顺应这一趋势的核心解决方案。

IoT-NTN芯片MS210：

作为被全球领先的IoT-NTN（非地面网络）卫星运营商Skylo授予“中国大陆首个IoT-NTN芯片级认证”卫通芯片，可赋能无人机搭建“空中生命线”，可实现偏远区域应急物资运输的实时通信与轨迹监控，为低空经济提供高可靠连接保障

GMR+IoT-NTN芯片MS150：

凭借双技术融合优势，让车载终端在跨区域行驶中无缝切换卫星与地面网络，彻底告别信号盲区，为智能出行筑牢通信底座

兼容NR-NTN技术的芯片MS340：

更前瞻性布局下一代卫星通信场景，助力终端厂商抢占6G时代先发优势。

目前，这一系列芯片已被全球领先OEM厂商采用，广泛应用于智能手机、无人机、可穿戴设备等终端，真正让卫星连接从“实验室”走进“生活场”。

蜂窝通信芯：以精准赋能千行百业

在5G物联网赛道，智联安以创新芯片打破技术瓶颈，为行业数字化转型注入核心动力。两款旗舰产品的场景化应用，将成为展会焦点：

全球首款5G低功耗+高精度+单模定位芯片MK8520：

实现亚米级室内定位精度，已顺利通过CAICT（中国信通院）IMT-2020测试，无论是智慧商场的精准导航、工业车间的设备溯源，还是智慧安防的人员定位，MK8520芯片都能提供稳定可靠的核心支撑，媲美5G-A技术的高精度定位能力，已在电信、联通、移动三大运营商的5G专网项目中规模落地。

5G eRedCap芯片MK8550：

聚焦RedCap技术，以“轻量化”优势适配海量物联网场景。从工业传感器的低功耗联网，到智能机器人的户外作业通信，再到可穿戴设备的长续航连接，MK8550以更低成本、更优性能，为轻量化物联场景提供“恰到好处”的高性价比连接方案。

面向未来，双网协同将朝着“通感算智一体化”进阶，成为6G空天地海全域网络的核心架构。卫星提供广域覆盖与算力通道，蜂窝网络承载高精度定位与本地算力调度，两者协同支撑全息通信、自动驾驶、全球物联网等前沿场景。智联安凭借卫星与蜂窝双引擎芯片布局，已提前卡位这一趋势，通过全栈自主研发能力，构建从芯片到场景的协同解决方案。

相约巴塞，共筑万物互联新生态

此次智联安参展MWC，没有遥远的技术概念，只有可触摸、可落地、可合作的“空天地一体”芯片解决方案。无论您是寻求卫星通信终端方案的车企、无人机、手机等终端厂商，还是需要高精度定位、低功耗连接芯片的物联网企业，我们的技术专家都将一对一拆解场景需求，定制专属合作方案。

这里不仅是技术展示的舞台，更是商业合作的桥梁。智联安期待与您面对面交流，探讨空天地一体化通信的落地路径，共寻RedCap、卫星IoT等领域的协同发展机遇，以芯为媒，携手开拓全球市场。

2026年3月2-5日，我们在巴塞罗那国际会展中心6号馆6F19展台，期待与您共赴这场连接未来的科技之约！用硬核芯技术，共绘通信产业新蓝图！