大功率低互调射频板对板连接器HP-SMP产品简介

【产品简介】

HP-SMP是一款专为支持160W以上大功率而设计的射频板对板连接器，主要用于RRU（射频拉远单元）平台。该连接器采用盲插结构，可替代传统线缆，助力设备小型化与生产自动化。 针对RRU长期大功率工作的挑战，HP-SMP创新采用高导热、低损耗绝缘子，确保铍铜合金温度稳定在165℃以下。同时，其专利结构与特殊镀层设计，在承载大功率的同时实现了优异的互调性能，满足FDD场景需求，为运营商提供了高性价比、节省站点资源的解决方案。

HP-SMP，大功率低互调射频板对板连接器

【产品简介】

◆占版面积小：7*7mm，适配板间高度15.5mm/18.8mm

◆具备大容差：轴向±1mm，径向±3°，降低安装精度要求

◆互调性能优异：三阶互调-117dBm max@2.1GHz，2*43dBm

◆驻波性能优异：容差范围内VSWR≤1.17（DC-3GHz）,≤1.35（3-5GHz）

◆功率容量高：200W @2.1GHz，95℃

结语

HP-SMP连接器可在发射功率200W，工作频段2.7GHz，以及工作环境温度在95℃的条件下保持稳定可靠工作，同时凭借其优异的射频性能，被某型大功率RRU方案所采用。随着Massive MIMO增加蜂窝天线上的通道数量以实现5G通信的更高带宽，通信产业对RRU/AAU功率的不断提高，HP-SMP系列产品满足客户对高功率、小尺寸、低互调连接器的需求，将迎来更广阔的市场。