绿芯半导体邀您相约2026年德国纽伦堡嵌入式展览会

绿芯将于3月10日至12日在德国纽伦堡举行的2026年嵌入式世界展会(embedded world 2026)，2号馆647展位)展示其最新的工业级固态硬盘产品组合。该产品组合专为高可靠应用设计，具有卓越的耐久性和可靠的数据保持能力，先进的数据完整性以及在严苛的温度环境下稳定的读写性能。

为了支持更宽的工作温度范围，绿芯的NANDrive BGA系列固态硬盘ArmourDrive M.2系列固态硬盘、工业企业级SATA2.5英寸/NVMeU.2系列固态硬盘均采用严格的设计，以满足嵌入式系统在严苛环境下对数据存储的要求。为了满足客户对成本和使用寿命的不同需求，绿芯推出EX系列(采用业界领先的EnduroSLC技术)和PX系列(采用高品质TLC(每单元3bit)NAND闪存)固态硬盘供客户选择。

针对耐久性和高可靠性需求的应用，绿芯的EnduroSLC产品提供了极高的耐久性。其EX系列固态硬盘具有PCle(NVMe)或SATA接口，是工作在严苛环境下、密集型写入工作负载的长寿命周期应用的理想选择。

请移步绿芯的分销合作伙伴Macnica ATD Europe位于2号展厅647号展位，技术专家将在现场解答绿芯的产品如何满足应用系统对数据存储的要求。

关于绿芯

基于超过30年的固态存储设计经验，绿芯致力于为嵌入式和工业企业系统开发耐久、可靠和安全的存储解决方案。公司总部设在北京，并在北京、上海、厦门、台湾新竹和美国硅谷设有产品研发中心。

Greenliant，绿芯，Greenliant的标志，绿芯的标志，EnduroSLC，NANDrive是Greenliant/绿芯的注册商标。此处使用的所有其他商标均为其各自所有者的财产。