安森美即将亮相Vision China 2026

从二维识别到三维理解，感知技术的每一次跃迁，都在不断重塑机器人、工业自动化与智能检测的应用边界。当算法与算力的竞赛趋于白热化，传感器作为智能系统的"第一入口"，其重要性正被重新审视与定义。安森美（onsemi）将携全新智能感知解决方案亮相Vision China 2026，通过实机演示，呈现推动新一代感知技术升级的核心驱动力。

3月25至27日

上海新国际博览中心W4&W5馆

安森美展位W5-5536

深度感知：让机器真正理解三维空间

具身智能与人形机器人的浪潮席卷而来，三维空间理解能力正成为智能系统跨越感知鸿沟的关键门槛。机器人自主导航、工业精密抓取、AR/VR 沉浸交互，这些应用场景对深度信息的精度与实时性提出了前所未有的要求，推动 iTOF 技术从实验室加速走向大规模产业落地。安森美 iTOF 方案集成深度处理能力，可直接输出深度信息与黑白图像，即便面对复杂动态场景，依然保持稳定可靠的三维感知输出。

SWIR成像：穿透可见光的边界

可见光的物理局限，始终是工业检测领域难以回避的瓶颈。SWIR成像凭借强穿透性、低散射与高对比度的天然优势，能够穿透玻璃、薄膜及高密度材料，在弱光、烟雾等复杂环境下实现可见光相机无法企及的成像效果。随着半导体制程向先进节点持续推进，晶圆检测与封装分析对成像精度的要求愈发严苛，SWIR 技术正加速从专业工具迈向产业标配。安森美将胶体量子点（CQD）技术引入SWIR成像，有效突破传统方案的成本瓶颈，让更多场景得以享受短波红外成像的技术红利。

从动态捕捉到精密检测

工业视觉系统对高速动态捕捉能力的需求正在持续攀升。全局快门技术凭借确保所有像素同步曝光的先天优势，成为高速机器视觉领域的主流选择，驱动工业读码、高速分拣与无人机视觉等场景全面升级。安森美全局快门图像传感器可在高速运动场景下清晰捕捉微型条形码，有效避免运动伪影，为物流分拣与电子制造提供高可靠的视觉基础。

与此同时，工厂混合光源、强光直射与高反差场景，对传感器的低照度性能与宽动态范围能力提出了双重考验。随着半导体、显示面板与新能源电池检测对良率要求持续攀升，安森美还将展示超高分辨率全局快门方案，以高一致性与高检测效率，以及在低照度与宽动态范围条件下的优异表现，全面满足精密工业检测对成像质量与环境适应性的严苛需求。

精彩不止于此，更多创新展品等您现场解锁，现场还有惊喜好礼等您来拿！期待与您共赴这场视觉盛宴。