瑞沃微先进封装创新突围，荣获X-Day2025年度“最心动项目”

由深圳瑞沃微半导体科技有限公司发布

近日，由西丽湖X-Day路演社2025年度主办的半导体与集成电路产业专场评选结果揭晓，瑞沃微凭借在先进封装领域的技术突破，从众多参评项目中脱颖而出，荣获“X-Day 2025年度最心动项目”。这一荣誉不仅是对瑞沃微创新实力的权威认可，更标志着公司在资本与产业双赛道上迈入全新阶段。

作为深圳半导体路演的重要阵地，“X-Day”自今年3月启动以来，已累计举办集成电路、生物医药等8大专场路演，促成融资金额超3.6亿元。在9月4日举行的半导体专场上，瑞沃微联合创始人申广向与会投资机构展示了公司在先进封装领域的最新成果——将化学I/O键合技术引入半导体封装制程，通过逆向增材制造实现芯片键合、布线与模组贴装的一体化集成。这一创新路径有效突破了传统封装在可靠性与成本方面的瓶颈，目前已积累30余项核心专利，构建起覆盖消费电子、汽车电子等多元场景的先进封装平台。

瑞沃微深知这几年做技术很难，但我们一定要走出自己独特的路！也正是这份对“硬科技”的执着，让瑞沃微赢得了资本等一线机构的关注与认可。荣获“X-Day 2025年度最心动项目”，既是对团队多年技术深耕的肯定，也为公司开启了新一轮融资机遇。未来，瑞沃微将继续聚焦先进封装领域的技术迭代，以更扎实的研发与产业化成果，助力中国半导体产业链迈向自主可控的新台阶。