智联安科技邀您相约2026西班牙巴塞罗那世界移动通信大会
引言
当全球通信产业的目光再度聚焦地中海之滨，一场关于未来连接的科技盛宴即将启幕——2026年3月2-5日，以“The IQ Era”为主题的世界移动通信大会（MWC Barcelona）将如期而至。作为全球移动通信领域的“风向标”，这里将汇聚来自200+国家和地区的行业先锋，碰撞5G-A、物联网、空天地一体化通信的前沿火花。
值此盛会，国家级专精特新“小巨人”企业、国内领先的通信芯片厂商北京智联安科技有限公司（以下简称“智联安”）将携公司自主研发的卫星通信与蜂窝通信芯片矩阵重磅亮相，以 “卫星 + 蜂窝” 双赛道战略解锁万物互联的未来，与全球伙伴共探通信产业的下一站征程！
深耕十四载，国产“芯”力量闪耀全球舞台
从2013到2026，智联安十四载深耕通信芯片赛道，组建起一支专业的芯片开发与产品化团队，始终坚持自主研发，从芯片架构设计、3GPP通信协议到终端需求适配，构建起贯穿“技术—产品—场景”的完整能力链条。这份专注与坚守，让智联安成功斩获国家级“小巨人”企业认证，成为中国通信芯片自主创新阵营的核心力量。
此次征战MWC巴塞展，是智联安技术实力的全球亮相，更是“中国芯”走向世界的重要契机。我们将带着对通信技术的极致追求，在全球行业舞台上，展现中国芯片企业的创新底气与硬核实力。
重磅剧透！“天地融合”战略产品矩阵
亮点抢先看
此次参展，智联安将全面展示卫星通信与蜂窝通信两大领域的旗舰芯片产品，用技术创新诠释“天地融合”的核心理念，覆盖智能手机、汽车、无人机、可穿戴设备、对讲机等多元终端场景。
一、卫星通信芯：打通空天地一体化链路
在卫星通信领域，作为业界唯一一家同时覆盖新（NTN）与老（GMR）体制、宽带（NR NTN）与窄带（IoT NTN）技术、国内外多标准的“全制式”卫星通信芯片供应商，智联安和全球多个卫星运营商及手机、对讲机、汽车市场头部品牌客户建立稳固合作关系，产品销往全球30多个国家和地区。
此次展会，智联安MS系列卫星通信芯片将集体亮相：
IoT-NTN芯片MS210：
获全球领先的IoT-NTN（非地面网络）卫星运营商Skylo授予的“中国大陆首个IoT-NTN芯片级认证”。以高效性能实现物联网设备与卫星的无缝对接，让偏远地区、移动场景的通信不再受限；
窄带多模卫通芯片MS150 ：
融合传统GMR体制和3GPP IoT-NTN多技术优势，支持高轨GEO、低轨LEO窄带卫星系统、集成基带射频SOC设计，更适用于手机直连卫星方案，为终端设备提供更稳定、更全面的卫星通信支持。
NR-NTN芯片MS340：
业界首颗兼容宽窄带、多模态卫通芯片，前瞻性布局下一代卫星通信场景，助力终端厂商抢占技术制高点。芯片支持3GPP NR-NTN制式，支持最高40MHz带宽及百Mbps级传输能力，自主可控RISC-V架构，频段600M~6GHz，基带+射频一体化SOC，封装面积仅6x7mm2。
目前，此系列芯片已被全球领先的OEM厂商采用，广泛应用于智能手机、汽车、无人机、可穿戴设备等领域，并拓展至手表、定位器、Dongle等多种外设形态，真正让卫星连接实现触手可及。
二、蜂窝通信芯：刷新精准定位与低功耗标杆
在蜂窝通信赛道，智联安将展示5G硬核成果，展现中国芯片的技术突破：
全球首款5G低功耗+高精度+单模定位芯片MK8520：
实现亚米级室内定位精度，已顺利通过CAICT（中国信通院）IMT-2020测试，为智慧安防、物联网溯源、室内导航等场景提供核心支撑，并在电信、联通、移动三大运营商的5G专网项目中规模落地。
5G eRedCap芯片MK8550：
聚焦RedCap技术，适配轻量化物联网需求，目前已临近量产，将为更多低成本、低功耗终端场景赋能。
双网协同，让连接穿透时空边界
卫星通信与蜂窝通信并非独立存在，而是走向“互补共生、协同赋能”的核心趋势，成为5G-A演进与6G布局的关键方向，重塑全域连接生态。这种协同不是简单叠加，而是通过技术融合实现“1+1>2”的效能跃升，精准破解单一通信技术的场景局限。
在技术融合层面，3GPP NR-NTN标准的落地将推动两者深度兼容，卫星网络不再是地面蜂窝网络的“补充选项”，而是形成“地面广覆盖+空中补盲”的无缝链路。正如智联安的卫星通信芯片可实现卫星与地面网络的无缝切换，未来终端将普遍具备“双模自适应”能力——有蜂窝信号时依托5G/5G-A实现高速率传输，进入盲区后自动切换至卫星网络保持在线，彻底消除通信死角，为跨境物流、低空经济、应急通信、智慧畜牧、海洋监测、矿山救援等场景筑牢连接底座。
智联安技术负责人透露，“MWC是检验技术全球竞争力的关键舞台。我们此次参展不仅在于展示芯片，更希望呈现一套面向空天地一体化的连接范式。”
从卫星通信的“空天覆盖”到蜂窝通信的“精准赋能”，智联安的双引擎战略，正驱动着通信技术向更广阔、更深入的场景渗透。此次MWC巴塞展，我们不仅带来技术与产品的集中展示，更希望搭建起全球对话的桥梁。
无论您是寻求芯片解决方案的终端厂商、探索技术合作的行业伙伴，还是关注通信产业发展的专业人士，都欢迎莅临智联安展台，与我们的技术专家深度交流，共同探讨空天地一体化通信、5G IoT创新应用的未来方向，共寻产业协同发展的新机遇。
2026年3月2-5日，西班牙·巴塞罗那国际会展中心，智联安以芯为媒，邀您共赴一场连接未来的科技之约！