隆太威电子网欢迎您!
新闻资讯

国产MEMS芯片代工龙头企业赛微电子:预计2025年净利润达15亿元,增长985%

作者:    发布时间:2026-02-05 18:00:31    浏览量:

1月27日,国产MEMS芯片代工龙头企业赛微电子,披露业绩预告,公司预计2025年归母净利润14.1亿元至15.0亿元,同比增长932%至985%,较去年同期亏损1.70亿元实现扭亏为盈;预计扣非净亏损3.03亿元至3.91亿元,同比下降59%至105%;预计营业收入8.07亿元至8.40亿元,较去年同期有所下降。MEMS业务方面,本报告期预计营收为6.68~7.03亿元,上年同期为9.98亿元。

报告期内,赛微科技公司营业收入、MEMS业务收入下降、归属于上市公司股东的净利润大幅增长的主要原因是:其在2025年内,出售瑞典Silex公司的控股权所致。

wKgZPGl531GAerunAABFt-FKKrg524.png

本报告期业绩变动的主要原因为:

1、公司于2025年7月完成对原全资子公司Silex Microsystems AB(以下简称“瑞典Silex”)控股权的出售,本次股权交易完成后,瑞典Silex由公司全资子公司转变为公司参股子公司,不再纳入公司合并报表范围,由此产生的非经常性损益对本报告期归属于上市公司股东的净利润产生重大影响;上述股权交易是公司营业收入、MEMS业务收入下降、归属于上市公司股东的净利润大幅增长的主要原因。相关信息参看:刚刚,全球最大MEMS芯片代工厂易主!中国企业出售控股权!

2、公司北京MEMS产线(FAB3)的产能爬坡持续推进,除继续开展具有导入属性的工艺开发业务外,从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆代工品类持续增加,报告期内北京FAB3工厂实现MEMS硅晶振及OCS(Optical Circuit Switch的缩写,即光链路交换器件)从工艺开发到小批量试生产的推进;但由于部分原有量产客户订单在报告期内因下游市场需求变化产生波动,北京FAB3工厂的收入出现下滑。此外,北京FAB3工厂研发投入依然保持较高强度,运营支出存在刚性,叠加折旧摊销等因素,北京FAB3工厂的亏损较上年扩大,该事项是导致公司扣除非经常性损益后的净利润亏损扩大的主要原因。

3、本着谨慎性原则,根据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定,公司对合并报表范围内截至2025年12月31日的应收账款、其他应收款、存货(主要为持有的二手半导体设备)等资产进行减值测试,对发生减值的资产计提资产减值准备,该事项是导致公司扣除非经常性损益后的净利润亏损扩大的重要原因。

4、自2025年7月公司出售瑞典Silex控制权至报告期末,公司仍持有瑞典Silex45.24%股权,由此产生的长期股权投资损益对本报告期归属于上市公司股东的净利润产生正向影响。

5、2025年9月,公司完成对青岛展诚科技有限公司(以下简称“展诚科技”)56.24%股权的收购。本次交易完成后公司合计持有展诚科技61.00%股权,展诚科技成为公司控股子公司,纳入公司合并报表范围,该事项对公司本报告期营业收入、扣除非经常性损益后的净利润产生正向影响。

6、公司本报告期确认瑞典Silex因控股权出让交易触发的大额股权激励费用,导致管理费用大幅增长,剔除该因素影响后,管理费用较上年小幅增加。

7、本报告期内销售费用略有下降、因报告期汇兑损失较上年同期增加导致财务费用增长,同时公司研发费用虽有所下降但继续保持了较高的投入强度。

本报告期内,预计非经常性损益对当期净利润的影响约为181,479.75万元(主要影响因素为瑞典Silex控股权的出售),上年同期非经常性损益对当期净利润的影响为2,072.18万元(主要影响因素为政府补助)。

关于赛微电子

北京赛微电子股份有限公司(简称“赛微电子”),是全球及中国最大纯MEMS代工厂,2015年在深交所创业板上市,重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,2016年全资收购瑞典MEMS芯片制造商SilexMicrosystemsAB,提供压力、惯性、红外、微镜、光开关、硅麦克风等多种MEMS工艺开发及晶圆制造的服务。

根据半导体市场研究机构Yole Development的统计数据显示,Silex Microsystems AB 连续7年在全球MEMS纯晶圆代工排名中位居第一,全球MEMS芯片代工市场(不包含IDM厂商自身制造部分的统计)的占有率约为8%。

赛微电子目前国内的MEMS产线位于北京,总产能为3万片/月,分三期建设,2021年6月北京8英寸MEMS产线(北京FAB3,塞莱克斯北京)一期建成生产,其一期产能为1万片/月,二期产能为2万片/月。