中航光电推出224Gbps近封装高速线缆模组

随着数字经济的深度渗透，5G通信、AI算力、云计算等领域呈爆发式增长态势，对数据传输的速率、密度及稳定性提出了严苛要求。当前，224Gbps高速传输技术已成为新一代服务器、数据中心及通信基础设施的核心配置方向，而传统板内走线方案在高频高速场景下，面临信号损耗大、完整性差、散热压力突出等瓶颈，同时设备小型化、集成化的发展趋势，进一步加剧了对高密度、低安装高度连接解决方案的迫切需求。在此背景下，中航光电推出224Gbps近封装高速线缆模组，采用高速线缆替代传统板内走线，同时以高密度、小型化的结构设计适配紧凑空间需求，为PCB近芯片侧的高速信号传输提供了更优解，助力客户实现设备性能升级与空间利用率提升的双重目标。

产品简介

中航光电224Gbps近封装高速线缆模组，为PCB近芯片侧高速信号传输设计，广泛应用于服务器、数据中心及BBU、RRU等通信基础设施，采用高速线缆替代传统板内走线方案，可满足新一代设备对高速互连、空间适配及稳定运行的核心需求。

「224Gbps近封装高速线缆模组 」

产品亮点

1.高密度小型化设计：兼顾高节点密度与紧凑尺寸，精准适配大型服务器内部复杂空间布局，满足高密度数据传输场景需求。32个差分对规格产品尺寸可控制在19.64*28*12mm，空间利用率优异。

2.低损耗高速传输：采用高速线缆替代传统板内走线传输高速信号，有效克服板内走线损耗偏高的痛点，适用场景广泛;支持224Gbps PAM4高速传输速率，适配30AWG、32AWG线径，兼顾传输效率与适配灵活性。

3.三层屏蔽抗干扰：采用三层屏蔽结构设计，带宽最高可达75GHz，串扰性能优于-50dB，能有效隔绝外部干扰，保障高速信号传输的稳定性与完整性。

4.便捷可靠安装固定：配备螺钉防松脱固定结构，既简化了整体安装操作流程，又能确保LGA弹片与PCB的接触稳定性及连接可靠性，降低安装与维护成本。

5.宽温适配及电气安全：工作温度范围覆盖-40℃至85℃，可在极端温环境下稳定运行;电气性能达标，额定电流0.5A/pin，介质耐电压250V AC，漏电流≤5mA，全方位保障电气安全与系统长期稳定运行。

未来，中航光电将持续聚焦5G演进、AI算力升级等核心场景，以技术创新为核心驱动力，深耕高速互连技术赛道，凭借更先进的技术、更优质的产品赋能数字基础设施建设，为全球客户创造更大价值，助力数字经济高质量发展，与产业链伙伴携手共筑高效、稳定、智能的产业互连新生态。